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와이어 본딩 및 다이 접착용 정밀 세라믹 가이드 튜브
세인트세라의 세라믹 가이드 튜브는 99.5% 알루미나 또는 이트리아 안정화 지르코니아로 제조되어 높은 내마모성과 매끄러운 내부 표면(Ra ≤0.2 μm)을 제공합니다. 이 튜브는 와이어 본더, 다이 어태치 머신, 픽앤플레이스 장비의 핵심 부품으로, 본딩 와이어, 모세관 또는 진공 노즐을 최소한의 마찰과 입자 오염 없이 안내하는 역할을 합니다.
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반도체 고정구용 고순도 알루미나 세라믹 코어
세인트세라(St.Cera)의 알루미나 세라믹 코어는 99.8% 고순도 Al₂O₃로 정밀하게 성형되어 탁월한 절연 강도(15×10⁶ V/m), 최대 1600°C의 열 안정성, 그리고 하중 하에서의 내크리프성을 제공합니다. 이 코어는 고온 공정 설비, 히터 베이스, 플라즈마 챔버 라이너 및 전기 절연체의 구조 부품으로 사용됩니다. 소재의 높은 경도(16 GPa)와 낮은 흡수율(0%)은 가혹한 환경에서도 장기간 신뢰성을 보장합니다.
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알루미나 기반 표준 진공 척 - 정밀 가공을 위한 높은 강성
이 알루미나 기반 진공 척은 99.8% Al₂O₃로 제작되어 맞춤형 진공 홈 패턴이 있는 매끄럽고 비다공성 표면을 제공합니다. 탁월한 강성(영률 380 GPa)과 평탄도(≤3 μm)를 자랑하여 반도체 웨이퍼 및 광학 부품의 정밀 연삭, 래핑 및 다이싱에 이상적입니다. 또한, 소재의 높은 열전도율(32 W/m·k)은 가공 중 온도 균일성을 보장합니다.
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ST.CERA는 알루미나 세라믹 링 및 세라믹 디스크에 맞게 맞춤 제작되었습니다.
냉간 등방압 성형 및 고온 소결 후 정밀 가공 및 연마 과정을 거쳐 제작된 세라믹 부품은 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 세라믹은 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 사용 가능한 반도체 생산 장비에 적합합니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
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정밀 세라믹 척 반도체 장비
냉간 등방압 성형 및 고온 소결 후 정밀 가공 및 연마 과정을 거쳐 제작된 세라믹 부품은 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 세라믹은 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 사용 가능한 반도체 생산 장비에 적합합니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
