99.5% 이상의 고순도 알루미나 세라믹으로 제작되며, 냉간 등방압 성형 및 고온 소결 후 정밀 가공 및 연마 과정을 거쳐 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
세라믹은 고온, 부식, 마모 및 절연성이 뛰어나 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 사용할 수 있는 반도체 생산 설비에 적합합니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
