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ST.CERA 맞춤형 반도체 장비 세라믹 척
냉간 등방압 성형 및 고온 소결 후 정밀 가공 및 연마 과정을 거쳐 제작된 세라믹 부품은 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 세라믹은 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 사용 가능한 반도체 생산 장비에 적합합니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
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반도체 프로브 장비용 세라믹 예비 부품
냉간 등방압 성형 및 고온 소결 후 정밀 가공 및 연마 과정을 거쳐 제작된 세라믹 부품은 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 세라믹은 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 사용 가능한 반도체 생산 장비에 적합합니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
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반도체 및 산업용 고순도 알루미나 세라믹 부품
세인트세라는 고객 사양에 맞춰 정밀 가공된 알루미나(Al₂O₃) 세라믹 부품을 제조합니다. 99.8%의 고순도 알루미나를 사용하여 제작된 이 부품들은 뛰어난 굽힘 강도(361 MPa), 높은 경도(16 GPa), 그리고 탁월한 절연 강도(15×10⁶ V/m)를 제공합니다. 반도체 장비, 내마모성 어셈블리, 전기 절연체 및 고온 설비에 사용하도록 설계된 이 소재는 거의 0%에 가까운 수분 흡수율(0%)과 7.2×10⁻⁶/℃의 열팽창 계수를 통해 극한 조건에서도 치수 안정성을 보장합니다.
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반도체 공정 설비용 세라믹 지지 핀
세인트세라(St.Cera)의 세라믹 지지핀(리프트핀 또는 서포트핀이라고도 함)은 반도체 공정 챔버에서 웨이퍼 또는 기판을 취급, 가열 또는 냉각하는 동안 들어 올리는 데 사용됩니다. 99.8% 알루미나 또는 질화규소로 제조된 이 핀은 높은 압축 강도, 열 안정성 및 내화학성을 제공합니다. 반구형 또는 평면형 끝단 디자인은 웨이퍼 긁힘을 방지합니다.
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반도체 고정구용 고순도 알루미나 세라믹 코어
세인트세라(St.Cera)의 알루미나 세라믹 코어는 99.8% 고순도 Al₂O₃로 정밀하게 성형되어 탁월한 절연 강도(15×10⁶ V/m), 최대 1600°C의 열 안정성, 그리고 하중 하에서의 내크리프성을 제공합니다. 이 코어는 고온 공정 설비, 히터 베이스, 플라즈마 챔버 라이너 및 전기 절연체의 구조 부품으로 사용됩니다. 소재의 높은 경도(16 GPa)와 낮은 흡수율(0%)은 가혹한 환경에서도 장기간 신뢰성을 보장합니다.
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ST.CERA는 알루미나 세라믹 링 및 세라믹 디스크에 맞게 맞춤 제작되었습니다.
냉간 등방압 성형 및 고온 소결 후 정밀 가공 및 연마 과정을 거쳐 제작된 세라믹 부품은 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 세라믹은 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 사용 가능한 반도체 생산 장비에 적합합니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
