냉간 등방압 성형 후 고온 소결하고 정밀 가공 및 연마하여 제작되는 세라믹 부품은 내마모성, 내식성, 낮은 열팽창률 및 절연성 등의 특징으로 반도체 장비의 엄격한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 세라믹은 고온, 진공 또는 부식성 가스 환경 등 다양한 조건에서 장시간 사용 가능한 반도체 생산 장비에 적합합니다.
고순도 알루미나 분말을 냉간 등방압 성형, 고온 소결 및 정밀 가공하여 제조되었으며, 치수 공차 ±0.001mm, 표면 조도 Ra 0.1, 내열 온도 1600℃를 달성할 수 있습니다.
