전통적인 Al2O3 및 BeO 기판 재료의 포괄적인 성능 이점과 결합되어 높은 열전도도를 갖는 질화알루미늄(AlN) 세라믹(단결정의 이론 열전도도는 275W/m·k, 다결정의 이론 열전도도는 70~210W/m·k) ), 낮은 유전 상수, 단결정 실리콘과 일치하는 열팽창 계수 및 우수한 전기 절연 특성은 마이크로 전자 산업의 회로 기판 및 패키징에 이상적인 재료입니다.또한 우수한 고온 기계적 특성, 열적 특성 및 화학적 안정성으로 인해 고온 구조용 세라믹 부품에 중요한 재료이기도 합니다.
AlN의 이론 밀도는 3.26g/cm3이고, MOHS 경도는 7-8이며, 상온 저항률은 1016Ωm보다 크고, 열팽창률은 3.5×10-6/℃(상온 200℃)입니다.순수 AlN 세라믹은 무색투명하지만 불순물로 인해 회색, 회백색, 연황색 등 다양한 색상을 띠게 됩니다.
높은 열전도율 외에도 AlN 세라믹은 다음과 같은 장점도 있습니다.
1. 좋은 전기 절연성;
2. Al2O3 및 BeO와 같은 재료보다 우수한 실리콘 단결정과 유사한 열팽창 계수;
3. Al2O3 세라믹과 높은 기계적 강도 및 유사한 굴곡 강도;
4. 적당한 유전 상수 및 유전 손실;
5. BeO와 비교하여 AlN 세라믹의 열전도도는 온도, 특히 200℃ 이상에서 영향을 덜 받습니다.
6. 고온 저항 및 내식성;
7. 무독성;
8. 반도체 산업, 화학 야금 산업 및 기타 산업 분야에 적용됩니다.
게시 시간: 2023년 7월 14일